针对ATX板型的X670EB650跟X670主板区别,哪款产品性能卓越且外观出众?

华擎 X670E Steel Legend ATX主板:新老主板升级必备随着新一代 Dr.MOS 的运用,华擎 X670E Steel Legend ATX 主板在超频能力上得到了显著的提升。该主板采用16+2+1 电源相位设计,并使用8层服务器级低损耗 PCB 材质制造,这使得主板在信号完整性、内存OC潜力和稳定的信号传输方面都表现出色。另外,这款主板还采用了加强型内存插槽设计,能提供更高的物理连接强度,内存信号也更稳定。同时支持 PCIe 5.0 插槽,带宽高达 128GBps。在存储方面,华擎 X670E Steel Legend 主板支持 PCIe 5.0 标准的 Blazing M.2 接口,并采用防坠螺丝设计,在安装过程中可以更加方便快捷地完成。其他功能方面,华擎 X670E Steel Legend 主板支持2.5G网络和 WiFi 6E 技术,支持 6GHz 频段。在音频方面,它配备有 Nahimic 音频技术和 M.2 Key-E 模块盖,能够解决 SMA 线松动问题。此外,它还内置了 USB 3.2 Gen2*2 C 型接口,并支持显卡支架。值得一提的是,华擎 X670E Steel Legend 主板还拥有 ASRock ADI(驱动一键安装)技术,操作简单方便。最后提醒一下,京东此款目前活动售价仅为 2127.51 元,参与立减活动更是只需支付 11.49 元即可到手。如果你是需要购买主板的朋友,那就不要错过这次机会了!华擎(ASRock)X670E Steel Legend钢铁传奇主板 DDR5 支持 AM...2299元优惠直达>>好价情报来源于热心网友及商家积极的爆料推荐,商品的促销折扣与价格信息可能出现实时变动,请各位在购买前务必核实确认。如发现问题,欢迎各位通过页面上的“内容纠错”、“纠错与问题建议”或直接发表“评论”等方式进行反馈。搜罗全网紧俏数码尖儿货抄底价,分享抢购经验,手把手教你羊毛如何薅,尽在【手慢无】。

2022-09-27 22:51:46
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一、ZEN4让人期待!从2017年开始,AMD开始逐渐发力。在AMD的压力下,2021年AMD在台式机CPU市场占有率已经超越INTEL。但是INTEL在十二代酷睿通过进化,升级架构和工艺之后,返回了一城。使得AMD不得不进行田忌赛马的策略来应对。所有人都期待的ZEN4代处理器终于来了,到底怎么样呢?二、测试硬件CPU:每一代的6字头处理器都是走量的中坚力量,这一次AMD的7600X,自然承载了玩家最大的希望,它的性能必将是面向主流平台的。新一代RYZEN锐龙5 7600X的核心代号为“RAPHAEL”,工艺为5NM,规格为6核心12线程,频率3.6-5.3GHz,二级缓存8MB,三级缓存32MB,热设计功耗105W。支持 AVX-512、FMA3 等指令集。不得不说的是新一代锐龙5 7600X采用了半镂空的“八角”式外观,还有部分基板和金属点裸露在外。此外,ZEN4全系集成了AMD RDNA2核显,如果没有集显可以暂时使用。对于更换完LGA插槽的INTEL来说,AMD可谓良心了不少。但是由于旧的插槽规模有限,无法实现性能提升,这次ZEN4也更换了CPU插槽为AM5插槽,从正中间分割成2部分。主要变化有两点。1是插针集成在了主板上,不在集成在CPU正面。2是数量实现了提升,达到了LGA1718。主板:测试装机使用了的华硕的ROG X670E-A GAMING WIFI吹雪主板来展示测试新平台。不同于突出主板的“红黑电竞”风格定位。华硕ROG X670E-A GAMING WIFI吹雪属于华硕的中端主流系列主板,主打“二次元”风格。统一的包装风格,一样的“吹雪展翼、横扫雪域”口号,以及统一的包装盒上的“电竞姬”人物造型,华硕ROG X670E-A GAMING WIFI吹雪请人感觉非常清爽。开箱附件方面,ROG标配的天线非常方便实用。华硕ROG X670E-A GAMING WIFI吹雪主板板型规格是ATX,PCB底板是黑色,散热片外观是白色电竞风格,黑色对比非常有个性。供电方面:随着硬件规模的扩大和性能提升,ZEN4处理器对主板的供电提高了不少。CPU供电模块、南桥芯片上都覆盖有一体式白色散热装甲,散热效果也得到了保证。华硕的AI智能主板散热技术,可以一键性能调节,实现散热和静音平衡。ROG X670E-A GAMING WIFI吹雪主板使用了LGA 1718插槽,主板供电达到了16+2+2相,供电MOS都采用金属外壳加固。主板的CPU供电接口使用了8+8PIN接口,进行了装甲加固,以便高端大功耗CPU稳定使用。存储方面:主板配备了4条黑色内存插槽,最大支持128GB容量。如果安装两条内存,优先安装A1和B1标识插槽,可以组成双通道传输模式,内存的EXPO功能可以一键超频,最高支持频率达到6400Mhz。主板上TYPE-C前置、USB3.0前置插槽都配备,南桥芯片共控制有4组SATA接口,全部为横置安装方式,节省了主板上方的空间。ROG X670E-A GAMING WIFI吹雪配备了2条PCI-E插槽用来安装显卡及其他设备,上面一条是PCI-E 5.0X16插槽,下面一条PCI-E 4.0X16插槽,可以用来安装其他设备。PCI-E主插槽覆盖了合金装甲,避免在显卡重压之下,发生变形或损坏。另外一条是PCI-E x1 插槽,主要用来扩展网卡等其他设备。主板配备了4个M.2接口,最大支持22110规格的SSD,通过NVME协议传输数据,2条通过PCI-E 5.0通道,2条通过PCI-E 4.0通道。华硕常规的第二代可编程灯效接针等都有配备,可兼容5V RGB和12V RGB控制插口,比较全面。主板的SupremeFX电竞音效声卡可以实现双向AI降噪,并与主板其他区域进行了分隔,可以获得更加纯净的音质。IO接口方面:主板内置了2个USB2.0接口,其中1个是无CPU状态下BIOS刷新专用。20Gbps方面:接口1个USB3.2 GEN 2X2(TYPE-C)接口,1个A形接口。10Gbps方面:接口1个USB3.2 GEN 2(TYPE-C)接口,7个A形接口。网络接口有1个2.5G高速网卡接口,内置WIFI6无线网卡。另外,BIOS复位按钮也有配备。核显可以通过内置的HDMI和DP接口输出。主板背后的信仰ROG LOGO。内存:内存选用了雷克沙型号为ARES战神RGB内存套装,单条内存容量为16G,共有2条,组成32G规格。打开包装雷克沙ARES战神RGB内存配备了高规格的散热片,散热片为黑色哑光金属材质,非常厚实,做工圆润美观。内存条顶端整片都是RGB发光灯带,灯带镶嵌在散热片顶部,安装牢固可靠。柔光式灯带点亮后效果不错。内存的默认工作频率为4800MHz,打开EXPO功能后,可以直接到5600MHz频率,时序为32-36-36,工作电压1.2V,同时也支持INTEL XMP 3.0技术。显卡:影驰金属大师作为RTX3080的主力产品,包装上的LOGO是一股浓浓的金属风格,从包装上看到支持光线追踪和DLSS运算。开箱,支持个人送保,很给力。RTX3080核心为GA102架构,8nm工艺。拥有流处理器8704个,96个光栅单元,272个纹理单元,默认频率1440MHz,BOOST频率1740MHz。显卡位宽320Bit,显存为GDDR6,显存容量10GB,显存等效频率19000MHz。影驰RTX3080金属大师显卡配备了非常给力的三风扇六热管规格的散热器。GPU处均热板和热管都做工厚实。风扇直径为9CM,支持待机停转和PWM自动调速功能功能,风扇转速会随着发热量动态调整,在待机状态下,风扇会完全停转。显卡的高度是标准高度,由于散热器的原因,显卡的厚度占用了接近2.5个PCI位置。显卡供电接口为8+8PIN,功耗不低,建议使用额定功率700W以上的电源。显卡的输出接口为1个HDMI接口,3个DP接口。固态硬盘:固态硬盘选用了雷克沙NM800 PRO,容量为2TB产品,规格为2280,支持NVME1.4传输标准,最大传输速度为7500MB/s,非常给力。开箱虽然容量是2T,但是整个硬盘还是采用了单片式设计。NM800 PRO采用了英韧科技IG5236CAA中高端主控芯片。存储颗粒来自江波龙,工艺为96层TLC。缓存来自FORESEE,共有1颗,容量为1G DDR4规格。机械硬盘:虽然固态硬盘的价格一路走低,但是大容量机械硬盘还是海量存储不可或缺的存在。虽然是叠瓦硬盘,但是用来作监控存储,还是不错的。本次选择了东芝型号为DT02ABA200的机械硬盘。东芝型号为DT02ABA200的机械硬盘,采用了SMR垂直存储技术,5400RPM转速,128MB缓存,无故障时间200W小时。散热器:散热器选择了利民的TR-TA140EX白色风冷散热器。包装上标识着产品规格开箱TR-TA140EX全部产品散热主塔为5条6MM热管,穿插在散热片中,可以及时带走热量,厚度为4.5CM。风扇框架为软橡胶材质,螺丝固定处有防震缓冲橡胶和降噪齿。风扇为9扇叶双层设计,直径为14CM,通过4PIN可以实现PWM转速控制功能,风扇转速500-1800rpm,最大风量95cfm,最大噪音值30dB。散热底座并非镜面设计,可以及时将热量带走。散热器与主板安装的结合位置。电源:选用了海韵GX-1000这款产品。这款电源主打全模组、高效能、长寿命和10年超长质保。开箱,附件丰富电源附带的线材非常齐全,CPU和GPU的主力线材总计5条,可以满足高端平台使用。电源采用了标准ATX外形尺寸,通体为黑色。电源采用了全模组设计,接口非常规整,非常便于线缆接入,不会互相挤压。电源风扇规格为12CM,如果更换更大尺寸的14CM风扇,散热将更加给力。电源风扇可以在低转速的条件下,实现完全停转,带来更好的静音效果。电源的12V采用了单路输出,最大电流输出83A。整机配置:处理器:AMD RYZEN 7600X主板:ASUS ROG X670E-A GAMING内存:LEXAR ARES DDR5 5600 16G×2显卡:SZGLAXY RTX3080固态硬盘:LEXAR NM800 PRO电源:SEASONIC GX1000散热器:THERM LRIGHT TR-TA140EX安装平台三、理论性能测试整机信息:PCMARK整机性能测试:内存缓存性能测试:CPU-Z基准测试:象棋基准测试:7-ZIP基准测试:CINEBENCH R23基准3DMARK CPU基准显示性能测试:3DMARK FIRE STRIKE 测试3DMARK FIRE STRIKE E模式测试3DMARK FIRE STRIKE U模式测试3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式测试3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式测试3DMARK FIRE STRIKE PORT ROYAL模式测试3DMARK FIRE STRIKE NVIDIA DLSS模式测试SSD性能测试:AS SSD BenchmarkATTO disk benchmarksCrystalDiskMarkTXBench四、游戏性能测试《孤岛惊魂6》《孤岛惊魂6》是育碧2021年发布的最新一代作品,主打开放世界游戏,庞大而美丽,冒险历程一波三折,玩法类型丰富多彩,细节的打磨也无微不至。4K分辨率,极高画质,运行结果平均帧数如下。《古墓丽影:暗影》《古墓丽影:暗影》是劳拉系列的最新作品,于2018年发售,在DX12模式下测试。游戏的画面基本上达到了电影,而内容也非常丰满,得到了很高评价,是值得一玩的经典大作。4K分辨率,极高画质,运行结果平均帧数如下。《刺客信箱—维京人》作为刺客信条系列最新的代表大作,《刺客信箱—维京人》继续了前两作的故事,内置BENCHMARK可以进行测试,HUD模式可以显示硬件占用情况,结果也是直接可以看到。4K分辨率,极高画质,运行结果平均帧数如下。游戏性能主要和显卡关系比较在,CPU有一定的加持作用。五、总结INTEL在12代酷睿开创了大小核心的架构,兼顾了能耗和性能的表现,有点向手机学习的意思。毕竟一味地堆硬件和提高规格,带来的性能提升只能伴随着巨大的功耗。而AMD从ZEN4开始已经开始了新一代技术更新,从AM5插槽的使用,再来CPU基板规模的改变,相信这只是一场革命的开始。纵观ZEN3的寿命周期,ZEN4的改变可以支持更长的时间,也会是那个让玩家感到良心的AMD。相对于自家的5600X来说,7600X虽然提升很大,而和12600K基本上可以实现平分秋色。随着后续的优化和下一代产品的更新,AMD将会在ZEN4时代大放光彩。只有良性的竞争,才能让广大消费者受益。AMD!YES!

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