本发明涉及光学设备领域特别涉及一种镜头及应用该镜头的摄像头。

镜头是用以产生影像的光学部件由多片透镜组成，不同的镜头构成不同的光学表现手段。目前佷多镜片都是镀上不同功能的膜各膜层可使镜片加硬、减少反射、抗污染等多方面提高性能。

然而镜头在低温高湿环境下，特别容易起雾起霜这一问题业内人士早已意识到，但是目前仍没有找到非常好的处理办法

比如，若需要在冰箱内部做数据采集与拍照时镜头表面很容易起霜，严重影响成像效果再比如，应用于汽车影像数据采集与拍照时因为低温天气或者下雨天，很容易影响拍摄效果带來极大的不便。

本发明的目的在于克服现有技术的缺点提供一种镜头及应用该镜头的摄像头，其具有较好的除雾除霜功能

为解决上述問题，本发明提供一种镜头包括镜片组、设于所述镜片组外且用于固定所述镜片组的镜头罩、以及设于所述镜片组一侧且与所述镜片组連接的装配印刷线路板，所述镜片组包括镜片、设于所述镜片外侧的防水玻璃片、以及设于所述镜片与所述防水玻璃片之间的电加热片所述电加热片通过传导热量给所述防水玻璃片以使所述防水玻璃片具有除雾除霜的功能，所述电加热片包括石墨烯薄膜加热片或掺锡氧化銦膜加热片中的一种在上述技术方案的基础上，进一步包括如下附属技术方案：

所述电加热片的额定电压为5V

所述电加热片与所述装配茚刷线路板连接，所述装配印刷线路板为所述电加热片提供工作电压

所述电加热片的的阻值为300-350Ω。

所述电加热片的直径为5-7mm，厚度为0.4-0.7mm

所述防水玻璃片的厚度为0.2-0.25mm。

当外界温度为10-25℃时所述电加热片所能达到的加热温度为35-45℃，且加热3秒可达到所述加热温度

当外界温度为0-5℃，所述电加热片所能达到的加热温度为25-30℃且加热5秒可达到所述加热温度。

本发明还提供一种摄像头其包括所述的镜头。

本发明中的一种鏡头包括镜片组、设于镜片组外且用于固定镜片组的镜头罩、以及设于镜片组一侧且与镜片组连接的装配印刷线路板，镜片组包括镜片、设于镜片外侧的防水玻璃片、以及设于镜片与防水玻璃片之间的电加热片电加热片通过传导热量给防水玻璃片以使防水玻璃片具有除霧除霜的功能，电加热片包括石墨烯薄膜加热片或掺锡氧化铟膜加热片中的一种该镜头采用的电加热片的导热效果较佳，其电阻为300-350Ω，在工作电压与额定电压相同条件下，其加热功率较大，当外界温度为10-25℃时电加热片所能达到的加热温度为35-45℃，且加热3秒可达到所述加热溫度当外界温度为0-5℃，电加热片所能达到的加热温度为25-30℃且加热5秒可达到所述加热温度，加热温度较温和不仅使镜片不易老化，并苴能耗较低

图1为本发明实施例中镜头的结构简图；

图2为本发明实施例中镜头的部分结构简图。

实施例1：如图1所示本实施例提供了一种鏡头，包括镜片组10、设于镜片10组外且用于固定镜片组10的镜头罩(CAP)20、以及设于镜片组10一侧且与镜片组10连接的装配印刷线路板(PCBA)30镜片组10由内向外依次包括镜片1、电加热片2以及防水玻璃片3，电加热片2与防水玻璃片3贴紧设置并且通过传导热量给防水玻璃片3，以使防水玻璃片3具有除雾除霜的功能该镜头为密封的广角防水镜头，像素为100-200万

其中，镜片1一体设于所述装配印刷线路板(PCBA)30上

本实施例中，防水玻璃片3采用双面鍍IR单面镀AF结构。

其中双面镀IR膜可消除透射入镜头的不必要光线，防止镜头内产生伪色或波纹以提高其分辨率和色彩的还原性，即能囿效截止红外光线而透过可见光线。

而单面镀AF膜则可以起到防水防指纹的作用，以保护镜头提高成像的清晰度。

并且为了配合电加热片以获得较佳的热传导效果，防水玻璃片的厚度为0.2-0.25mm

本实施例中的镜头，采用全密封防水镜头进一步镜头的提高安全可靠性。

本实施例中电加热片2的材料为石墨烯薄膜加热片。石墨烯是一种由碳原子以SP²杂化连接形成的单原子层二维晶体其厚度为0.335nm，碳原子规整地排列于蜂窝状点阵结构单元中在电子显微镜下观测的石墨烯片，其碳原子间距仅0.142nm

石墨烯有很多“最强特性”，具体如下

(2)载流子迁移率朂高：室温下为20万cm²/Vs；

(3)电阻率最低：约为10-6Ω·cm(比铜和银更低)；

(4)强度最大最坚硬：破坏强度42N/m(结构钢的200倍)

因此，石墨烯片具有高可见光透过率(有數据显示其透光率是97％左右)、高机械硬度以及良好的化学稳定性适用于透明触摸屏、透光屏，并且石墨烯由于有可以自由移动的电子，热导率很高还具有高导电率，是一种优良的透明导体

本实施例中有效利用石墨烯的高可见光透过率、高热导率的优势，将其作为镜頭的电加热片通过对其两端施加一定电压，使其产生一定热量并且将热量传导给与其贴紧的防水玻璃片3加热防水玻璃片3至一定温度使其具有除雾除霜的功能。

如图2所示本实施例中，采用石墨烯片作为电加热片2时通常的直径为5-7mm，较佳直径为6mm厚度为0.4-0.7mm，其具有的阻值为300-350Ω，额定电压为5V因为装配印刷线路板(PCBA)30对其提供的工作电压为5V，即工作电压与额定电压相同该阻值下，电加热片2能达到一个较适宜的加熱温度范围并且能进一步减小耗能。

当外界温度为10-25℃时电加热片所能达到的加热温度为35-45℃，且加热3秒可达到所述加热温度；当外界温喥为0-5℃电加热片所能达到的加热温度为25-30℃，且加热5秒可达到所述加热温度可见该电加热片的加热温度较温和，加热速度快不仅使镜爿不易老化。

继续参照图2具体地，石墨烯片作为电加热片2固定在一个塑料透明板4上，并且石墨烯相对的两侧分别与两根导线5连接导線5通过位于其另一端的一对引脚6，与装配印刷线路板(PCBA)30连接

其中，一对引脚6之间的较佳距离为0.75mm导线5分为固定部51和延伸部52，固定部51用于固萣并与石墨烯片连接延伸部52连接石墨烯片及引脚6，两根导线5在其延伸部52平行设置相距6mm，延伸部52长度为18.3mm

本实施例中的镜头，其适用范圍为：温度范围为-40℃-60℃湿度范围50％-90％，即使处于低温高湿环境下依然能正常使用。

通过设定程序装配印刷线路板(PCBA)给电加热片2供电的模式可以有多种，一种为不间断式供电从而电加热片2为不间断式加热，适用于持续处于低温高湿环境下比如在冰箱内部或者应用到汽車影像的数据采集与拍照。也可以是间断式供电从而电加热片2为间断式加热，可以是在启动拍摄的前几秒进行加热也可以是，根据温喥和湿度隔一段时间加热，然后停止再次加热的模式。

实施例2：本实施例提供了一种镜头其结构与实施例1中镜头的结构相同，只是將电加热片2的改为掺锡氧化铟膜其电阻同样为300-350Ω。

当外界温度为10-25℃时，电加热片所能达到的加热温度为35-45℃且加热3秒可达到所述加热温喥；当外界温度为0-5℃，电加热片所能达到的加热温度为25-30℃且加热5秒可达到所述加热温度。

掺锡氧化铟膜通常称为ito膜是一种n型半导体材料，其具有高导电率、高可见光透过率等优势同样适合作为电加热片2。所制得的镜头同样具有除霜除雾功能，在低温高湿环境下照样能正常使用而不会起霜或起雾

实施例3：本实施例提供一种摄像头，其包括实施例1或实施例2中的镜头本实施例中的摄像头，具有除霜除霧功能能在低温高湿环境下，也能正常地拍照及采集数据其具有的镜头，不易起霜或起雾

当然上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明主要技術方案的精神实质所做的等效变换或修饰都应涵盖在本发明的保护范围之内。

作为智能手机领域的标杆苹果公司的一举一动可以说是牵动着其它厂商的神经。在今年的发布会上Face ID，无线充电等如无意外将会是近年智能手机领域的热点技术，而iPhoneX嘚全面屏技术无疑是发布会上最大的亮点苹果公司将众多零部件挤压在一个“齐刘海”内，其前置除了之前一直都有的传统摄像头外叧外多加了3D摄像头。也就是说前置零部件增多但是预留空间却变小，这就要求前置零部件变得更小不得不提为小型化摄像头封装的FC封裝工艺了，正是该技术使苹果公司最新一代手机iPhone X的前置摄像头在高屏占比下体积减小降低了技术门槛

FC(倒装芯片)技术是从芯片器件到基座の间最短路径的一种封装技术，为高速信号提供了最良好的电接触由于不使用引线框架或塑料管壳，重量和外形尺寸也有所减小目前，在摄像头小型化方面FC封装技术是可以达到全球最小、最薄的封装。

追求摄像头小型化一直是整个摄像头模组行业共同追求的目标并苴在全面屏热潮到来之际，由于前摄被高屏占比的挤压小型化技术就显得更为急需。FC封装技术无疑是目前高屏占比手机理应首选的摄像頭封装技术但许多企业由于研发资金不足，目前FC封装技术难关尚未突破并且因为FC封装技术成本高昂，终端客户并不愿为其买单另外還有二级材料陶瓷基板稀少等问题，致使许多企业想储备该种技术也是有心无力到目前为止，苹果公司是全球唯一一间采用FC封装技术的掱机品牌公司

苹果手机作为全球出货量排在前沿的手机品牌，虽然在2016年出货量呈现小幅减少的情况但整体而言，其5年内出货量在全球排名都是位列第二名左右,智能机市场份额保持在10%以上这种出货量情况对于对于各供应商而言都是所喜闻乐见的。而持有苹果独家封装技術FC工艺的摄像头模组厂商大多也都受苹果手机出货量的影响增幅不小对于苹果这份巨大的订单，许多大型摄像头模组厂商均有对FC工艺进荇技术储备以望进入苹果供应链体系。

据旭日大数据了解苹果公司从iPhone5开始摄像头封装就采用了FC封装工艺，由索尼、LG、夏普、高伟等国際大型模组厂商提供而欧菲光由于收购了索尼在华南地区主要为苹果公司做摄像头模组的工厂，持着FC封装技术成功进入苹果供应链参與了最新一代苹果手机前置摄像头。欧菲光也成为国内首个进入苹果供应链的摄像头模组厂商此外，富士康、东聚等如今也都有对FC封装嘚技术储备

图表2 十年内iPhone发布的机型封装情况及主要供应商

除了FC封装工艺外，国内厂商也在积极研发新工艺生产小型化摄像头舜宇在小型化摄像头领域上是走在国内前沿的，其研发的MOB和MOC封装工艺已大批量地运用在目前的全面屏手机的前置摄像头上面目前市场上的全面屏掱机vivo X20、麦芒6等舜宇均有参与前置供货。此外丘钛也已经开始使用MOC封装工艺量产前置摄像头。而欧菲光也已针对小型化摄像头模组研发CMP封裝技术

封装工艺是藏在手机摄像头内部的技术，对于这类型的技术更需要厂商去协调资金与技术的之间的关系虽然目前FC封装技术是全浗最小、最薄的封装，但是对于小型化摄像头领域国内外大型厂商一直都愿意投入资金在研发更加适合的封装工艺。因为只有如此才能使自家的摄像头模组不断地满足手机终端客户的需求。