在驱动电源非隔离方案中Es1J二极管的作用

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当潮气进入产品后在过回流焊時潮气会快速膨胀,导致产品分层损坏所以产品要隔离潮湿。产品是包装在防潮的铝箔袋中袋中还有湿度指示卡。当湿度指示卡60%点从藍色变成粉红色时说明产品已受潮。

2.有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃, 无铅锡炉温度控制在250-260℃. 焊接时间控制在5秒内炉温超过指导温度,产品塑封料将会分解从而引起产品的功能失效。

1.推荐IC工作频率22Khz~120Khz降低频率有助于降低IC开关损耗


2.FB下拉建议并上15PF-30PF的的电容,防止FB受干扰PCBlayout尽量減少FB网络面积和长度。

3.关于VCC电容的选取可以选择1uf X7R的材质

1)vcc供电回路设计问题导致闪灯。

2)FB设计问题导致开路电压异常

对于内置mos的芯片,能驅动多大瓦数取决于IC本身能耗散的能量,也可以通过计算表格

6.若客户出现炸机可以怀疑下客户的MOS,输出二极管还有就是电感有没有飽和问题。

7.最高的负载电压取决于输出电压全电压90V~264Vac, 输出小于75V


1.续流二极管的工作频率在20K~120Khz所以推荐使用Trr小于50nS的

超快恢复二极管ES,ERSF系列。重点要评估二极管和IC温度

2,.出现关机回闪:可以通过增大启动电阻,或者VCC电容并联电阻增大OVP也有些帮助。

结合VCC电容, 启动电阻以及输出電容的取值, 假负载的取值要保证输出电压

3.OVP的设置通常设置在2倍带载以上。

4.饱和后可能出现以下现象1. 输出电流变小2. 开路电压变小(OVP电压若接菦满载电压可能出现灯闪的现象)

5.在低成本阻容降压替代方案且要求PF>0.5的场合,可尝试如下方式1. 使用更大阻值的保险丝电阻(会损失一些效率)2. 减小输入高压电容


7.非隔离容易烧灯珠最大的可能是缺少开路保护,在测试时候接触不良直接输出电容上的能量击穿LED,对LED来隔离比較安全因为非隔离输出通常比隔离小,原因是非隔离峰值电流小于隔离

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