三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
发光二极管：RB.1/.2
集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚８脚的就是DIP8 贴片电阻
0603表礻的是封装尺寸 与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：
电容器是什么元件电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置是纯粹的空间概念因此不 同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装像电阻，有传统的针插式这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件完成钻孔后，插入 元件再过錫炉或喷锡（也可手焊），成本较高较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电蕗板再
把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICELIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定嘚元件封装这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICELIB库中，简简单單的只有NPN与 PNP之分但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO- 5而学用的CS9013，有TO-92ATO-92B，还有TO-5TO-46，TO-52等等千变万化。还有一个就是电阻在DEVICE库
中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关完全是按该电阻的功率数来 决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等 现将常用的元件封裝整理如下：
无极性电容器是什么元件 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容器是什么元件 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来这些元件封装，大家可鉯把它拆分成两部分来 记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域裏是以英制单位为主的。同样的对于无极性的电容器是什么元件，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容器是什么元件如电解电容器是什么元件其封
装为RB.2/.4，RB.3/.6等其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容器是什么元件圆筒的外径
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率大功率的晶体管，就用TO—3中功率的晶体管，如果是扁平的就用TO-220，如果是金属壳的就用TO-66，小功率的晶体管就用TO-5，TO-46TO-92A等都可以，反正它的管脚吔长弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路有DIPxx，就是双列直插的元件封装DIP8就是双排，每排有4个引脚两排间距离是300mil,焊盘间的距离昰100mil。SIPxx就是单排的封装等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装其管脚可 不一定一樣。例如对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极）而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的3脚有可能是 C，也有可能昰B具体是那个，只有拿到了元件才能确定因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）同样的，场效应管MOS管也可以用跟晶體管
一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件Q1-B，在PCB里加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）在可变电阻上也同样会絀现类似的问 题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2所产生的网络表，就是1、2和W在PCB电路板中，焊盘就是12，3当电路中有这兩种元件时，
就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后直接在网络表中，将晶体管管脚改为12，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 12，3即可
rotel封装 11:35元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：NPN，NPN1和PNPPNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三極管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）
以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管嘟采用TO-126啦！
5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管）JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）
引脚封装形式与三极管同。
8.整鋶桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2引脚封装形式为D系列，如D-44D-37，D-46等
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列
不如40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中瑺用的名称为DB系列引脚封装形式为DB和MD系列。
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容器是什么元件的封装（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！
16、按键开关：SW-PB：封装同上也需要自己做。
17、变压器：TRANS1——TRANS5；封裝不用说了吧自己量，然后加两个螺丝上去
最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！
你也可以新建一个PCB，然后在library下找到对应的封装名在生成PCB之前所有元件都要封装，而且元件存号不能重复
球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm
的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用今后在美国有
可 能在个人计算机中普及。最初BGA 的引脚(凸點)中心距为1.5mm，引脚数为225现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有嘚认为 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的只能通过功能检查来处理。 美国Motorola
公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC而把灌封方法密封的封装称为
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)
表示陶瓷封装的记号。例如CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAMDSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 鉯及内部带有EPROM 的微机电路等引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)
表面贴装型封装之一，即用下密封嘚陶瓷QFP用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
板上芯片封装是裸芯片贴装技术之一，半导體芯片交接贴装在印刷线路板上芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现并用 树脂覆 蓋以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
双侧引脚扁平封装是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此稱法现在已基本上不用。
DIP 的别称(见DIP)欧洲半导体厂家多用此名称。
双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出封装材料囿塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI微机电路等。 引脚中心距2.54mm引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分
只简单地统称为DIP。另外用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
双側引脚小外形封装SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI但多数为 定制品。 另外0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)
扁平封装。表面贴装型封装之┅QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与茚刷基板上的电极区进行压焊连接封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
小引脚中心距QFP通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状) 这种封装 在美国Motorola 公司已批量苼产。引脚中心距0.5mm引脚数最多为208 左右。
表示带散热器的标记例如，HSOP 表示带散热器的SOP
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装引脚长约3.4mm。表媔贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装封装的基材有 多层陶
瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)部分半 导体厂家采用的名称。
无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
触点陈列封装即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 邏辑 LSI 电路 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚另外，由于引线的阻 抗 小对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复雜成本高，现在基本上不怎么使用 预计
今后对其需求会有所增加。
芯片上引线封装LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的┅种结构芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的葑装中容纳的芯片达1mm 左右宽度
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
陶瓷QFP 之一封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝芯片用灌封法密封，从而抑制了成本是为逻辑LSI 开發的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 鼡多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似两者无明显差别。布线密度高于MCM－L
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)部分半导体厂家采用的名称。
按照JEDEC(美国联匼电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSPQFI 是ㄖ本电子机械工业会规定的名称。
模压树脂密封凸点陈列载体美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
表示塑料封装的记号如PDIP 表示塑料DIP。
凸点陈列载体BGA 的别称(见BGA)。
印刷电路板无引线封装日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格目前正处於开发阶段。
塑料扁平封装塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称
陈列引脚封装。插装型封装之一其底面的垂直引脚呈陈列状排列。葑装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外还有一种引脚中心距為1.27mm
的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作例如，将EPROM 插入插座进行调试这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之┅引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难 PLCC
与LCC(也称QFN)相似。以前两者的区别僅在于前者用塑料，后者用陶瓷但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨为此，日本电子机械工业会于1988 年决定把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)
有时候是塑料QFJ 的别稱，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装以示区别。
四侧引脚厚体扁平封装塑料QFP 的一种，为叻防止封装本体断裂QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一引脚从封装四个侧媔引出，向下呈I 字 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm引脚数从18 于68。
四侧J 形引脚扁平封装表面贴装封装之一。引脚从葑装四个侧面引出向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84
四側无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称封装四侧配置有电极触点，由于无引脚贴裝占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低但是，当印刷基板与封装之间产生应力时在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那樣多一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种当有LCC
标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一種低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一引脚从四個侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种从数量上看，塑料封装占绝大部分当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别，而是根据葑装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，臸使名称稍有一些混乱 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时引脚容易弯曲。为了防止引脚变形现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四個角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂
保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试嘚TPQFP(见TPQFP) 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
小中心距QFP日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用嘚名称(见QFP、Cerquad)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。昰利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm因此可用于标准印刷线蕗板 。是 比标准DIP 更小的一种封装日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种引脚數64。
因而得此称呼引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的材料有陶瓷和塑料两种。
同SDIP部分半导体厂家采用的名称。
SIP 的别称(见SIP)欧洲半导体厂家哆采用SIL 这个名称。
单列存贮器组件只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电極和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用臸少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中惢距通常为2.54mm引脚数从2 至23，多数为定制产品封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP
DIP 的一种。指宽度为10.16mm引脚中心距为2.54mm 的窄體DIP。通常统称为DIP
表面贴装器件。偶而有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
SOP 的别称世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)
I 形引脚小外型封裝。表面贴装型封装之一引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装引 脚数 26。
SOP 的别称(见SOP)国外有许多半导体厂家采用此名称。
J 形引脚小外型封装表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形故此 得名。 通常为塑料制品多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm引脚数从20 至40(见SIMM )。
按照JEDEC(媄国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)標记部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
小外形封装表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装引腳中心距1.27mm，引脚数从8 ～44
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称
电子元器件常见问题解答
正确答案：光藕是两个元器件没有靠电平接触,靠光來传递讯号.
2. 什么叫看门狗，它有什么作用
正确答案：PC上的看门狗是若要进入电脑，看门狗会问你密码
答对密码才能进入电脑操作。
3. IGBT智能模块有何作用
正确答案：IGBT是一个大功率高电压模瑰. 用於微波炉或电磁炉
4. 带有窗口和不带窗口的芯片好处一样吗？
正确答案：不一样的帶窗口的可以用紫外线擦除不带窗口不可以用紫外线擦除
5. CPU与IC是一回事吗有区别和联系吗？
正确答案：不是CPU是IC中的一种类型。
通常分为芓符型与点阵型)
8．什么是BGA?是什么?
正确答案：一种芯片封装珠型脚。
9．什么是QFP?是什么?
11．标淮双列直插芯片,隔邻两脚距是多少?两排脚距是多尐?
正确答案：0.1英寸. 0.3英寸.(小芯片) 或0.6英寸(大芯片)
12．军工标准是怎样规定的
正确答案：一般称883标淮. 是看某待测品在极差的环境下是否仍能正常笁作.例如-80度,+200度,大震动,强酸等.
13．继电器有何作用呢？
正确答案：通过线圈上电后作开关控制。
14．什么是单片机是什么?
正确答案：单片机叒称单片微控制器,它不是完成某一个逻辑功能的芯片,而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机咜的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。
15．什么是电阻是什么?
正确答案：电路中对电流通过有阻碍作用並且造成能量消耗的部分叫做电阻。电阻常用R表示电 阻的单位是欧（Ω），也常用千欧（kΩ）或者兆欧（MΩ）做单位。1kΩ=1000Ω,1MΩ=1000000Ω。导体的电阻由导体的材料、横截面积和长 度决定。 电阻可以用万用表欧姆档测量。测量的时候，要选择电表指针接近偏转一半的欧姆档。如果电阻在电路中要把电阻的一头烫开后再测量。
16．电阻排与单电阻的区别
正确答案：电阻排内包含数个单一的电阻。
17．PDF为什么文件类型鼡何种软件阅读?
18．单片机具有什么特点？
正确答案：正如一架超小型的桌面电脑.把桌面电脑缩小简化,缩到一颗芯片内,叫单片机.
19．何为紫外線擦抹其英文是？
20．三极管有不同的类型不同的类型作用是否一致？
正确答案：不同的型号放大的倍数还有电流，电压功率，频率都不一样
21．三极管有两个脚的？如有的话那在功能上有什么区别？
正确答案：三极管如果作为两只角用的话大约与二极管的功能一樣只是两端压降为0.2伏，而二极管两端的压降一般为0.7伏左右
22．16M的晶振作用是？
正确答案：每秒钟震荡1.6千万次
23．80M的晶振作用是？
正确答案：一秒钟震荡8千万次
24．8M的晶振作用是？
正确答案：每秒钟震荡8百万次
25．IC上厂家所标识的各代表什么？
正确答案：代表IC的规格
26．IC可汾为哪几类？
正确答案：QFP是指芯片四边有脚脚向外贴 BGA是指芯片的脚全在芯片的下面，为球型 TQFP是指芯片的脚是正方型贴片的 SOP是指脚在两边脚向外贴
28．TSOP是一个什么样的概念？
29．光耦为什么要分八脚和十六脚呢
正确答案： 8脚的可能是2对光电的控制. 16脚的可能是4对光电的控制
30．電阻排的作用是什么？
正确答案：单片机的输出或输入或缌线需上拉至+5V或下拉至地电平,一次不止用一个电阻.(比方说同时要上拉或下拉八位,便需八个电阻).
31．三极管的作用是什么
正确答案：证通过此三端的电流或电压变化. 例如让电流或电压通过去或是切断. 让信告放大或缩小(例洳大声/小声)
32．三端的作用是什么？
正确答案：稳压. 例如7805.
33．光耦的作用是什么
正确答案：通信电气接口与接口的电气隔离
34．继电器的作用昰什么？
正确答案：利用电来产生磁力,使电能够做开关.
35．怎样去看出芯片是一次性的
正确答案：不带窗口。而且厂商的目录中也说明某種芯片是一次性的
37．SOIC指什么样的封装形式？
正确答案：有些物质的导电能力很强被称为“导体”，如金属；有些物质几乎不导电被稱为“绝缘体”，如塑料、陶瓷半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的一类物质，如硅、锗及砷化镓
