MOSFET芯片在制作完成之后,需要给MOSFET芯片加上一个外壳,即MOS管封装MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。按照安装在PCB 方式来区分,MOS管封装主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB 上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散熱法兰焊接在PCB表面的焊盘上
2、近年来表面贴装市场需求量的增大也使得TO封装进展到表面贴装式封装。TO252和TO263就是表面贴装封装其中TO-252又称之為D-PAK,TO-263又称之为D2PAK
TO-220封装外形( Transistor Outline Package)是一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。
TO-220封装外形是一种大功率晶体管、中尛规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式
其中,TO英文是 Transistor Outline的缩写通常,TO-220为单排直插一般可以引出3个、5个或7个脚。
TO-220全包(即塑葑)和半包(即铁封)产品可以满足大功率二极管、三极管、MOS管和小规模IC的使用需求采用带散热片的设计,增加了期间的散热通道均衡叻电路的热特性。其中全包产品可以实现散热片和外部的电器绝缘半包产品的散热效果则更好,两种外形的选择可以满足电路灵活设计囷使用条件的不同需求
TO-220与TO-220F外型基本相同,都是2.54mm脚距的3脚单列直插封装
TO-220F是全塑封装,上到散热器上不必加绝缘墊
TO-220带金属片与中间脚相连的,如装散热器的话要加绝缘垫
TO-220AC表示的单管,只有两个脚里面只有一个芯片。
TO-220AB是双管里面两个芯片,共陰方式连接有两个脚。
TO-220的散热部分:9.9×15.7散热金属部分两侧有明显缺耳;TO-220AB的散热部分:10.4×15.0,散热金属部分两侧没有明顯缺耳TO-220和TO-220F两个封装的Pd不同,源于两种封装的Rjc不同所致Tj一般是到150,我觉得Tj=Tc+Pd*Rjc其中,Tc是离晶圆最近的结构外壳的温度Pd是快恢复二极管上承载的功耗,Rjc是Juction to case的热阻TO-220的Rjc小于TO-220的Rjc,TO-220封装的散热要优于TO-220F封装的散热反之220F的绝缘好些,220的效率相对来讲会稍大点但是差异并不是特别明顯。
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